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    常見的高頻微波用多層板共分為兩類：第一類是采用低介電常數(shù)PEFT板層壓板和粘結(jié)片的全PEFT板多層板；第二類是復(fù)合的PEFT板多層板，即采用低介電常數(shù)PEFT板層壓板和其它類型粘結(jié)材料如玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成，其中常用的是玻璃布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片。第一類由于成本極高只應(yīng)用于高頻要求的軍事設(shè)備，而第二類則廣泛應(yīng)用于商業(yè)的微波電路中。環(huán)氧半固化片復(fù)合的PEFT板多層板不僅成本低，可以采用常規(guī)多層板的制造設(shè)備和工藝。在電路設(shè)計(jì)方面，它的優(yōu)點(diǎn)是能將數(shù)字電路和射頻電路（RF）合為一體，從而不僅減小了整個(gè)印制板的尺寸和組裝的體積，而且增加了PEFT板印制板的硬度。(1)刀片安裝不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。一般旋切厚度為0．5—3mm的板材時(shí)，刀尖角為38‘；旋  切厚度為o．5mm時(shí)，刀尖角34‘，后角一般不大于5‘。刀尖高度應(yīng)比主軸中心線略高為宜。    (2)芯軸安裝不良。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整或更換芯軸。    (3)夾刀裝置螺母松動(dòng)。應(yīng)重新調(diào)試旋刀及安裝刀座。   (4)刀刃不平直。應(yīng)進(jìn)行修磨或換刀  旋切表面有縱向劃 痕或裂口    (1)型坯中含有金屬類雜質(zhì)。應(yīng)停車清除。   (2)刀刃上有缺口。應(yīng)修磨或換刀。    (3)旋切時(shí)硬雜質(zhì)卡在刀刃與旋切表面之間。應(yīng)停車處理，并應(yīng)經(jīng)常清除板材和刀刃間的雜質(zhì)  板材燒結(jié)變形    (1)保溫時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長。為了使燒結(jié)件的內(nèi)外溫度均勻一致，應(yīng)在300—330℃條  件下保溫一段時(shí)間。    (2)降溫速度太快。應(yīng)適當(dāng)減慢。冷卻速度關(guān)系到板材的結(jié)晶度，是影響其物理性能的 重  要參數(shù)，降溫太快，板材容易產(chǎn)生應(yīng)變及龜裂。一般以加—50℃幾的速度降溫冷卻較為適宜。     <3)爐溫分布不均勻。應(yīng)增加測(cè)溫點(diǎn)和控溫精度，使?fàn)t溫分布均勻，也可適當(dāng)延長降溫時(shí)間  板材燒結(jié)不透明    (1)燒結(jié)溫度太低。應(yīng)適當(dāng)提高。    (2)保溫時(shí)間太短。應(yīng)適當(dāng)延長。值得注意的是，應(yīng)在樹脂熱穩(wěn)定性能良好的情況下，才  能適當(dāng)提高燒結(jié)溫度和延長保溫時(shí)間  板面兩邊不等長或 中間凸起兩端松邊    (1)燒結(jié)條件不合理。應(yīng)調(diào)整燒結(jié)條件。如燒結(jié)溫度、保溫和降溫時(shí)間等。    (2)刀刃與芯軸中心線不平行。應(yīng)調(diào)整至平行復(fù)合PEFT板多層板外形銑的典型工藝參數(shù)為：進(jìn)給為60mm/sec,轉(zhuǎn)速為20，000RPM，上墊板為0.3-0.5mm厚的酚醛紙板，下墊極為2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板，反時(shí)針方向銑，根據(jù)印制板的厚度選擇1-4塊的疊層。PEFT板板材的外形銑經(jīng)常產(chǎn)生毛邊，要避免毛邊除調(diào)整工藝參數(shù)外，外形銑后的印制板應(yīng)表面清潔、邊緣無明顯的熔化毛邊，否則應(yīng)用鋒利的刀子刮去，注意不要削掉基材和邊緣的銅箔，微波電路對(duì)導(dǎo)線和外形的精度要求十分嚴(yán)格正確的疊板方法也很重要。

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